Прылада выкарыстоўвае ультрафіялетавыя кароткачасовыя лазеры даўжыні хвалі і, дзякуючы прынцыпу "перапрацоўкі халоднай апрацоўкі", выкарыстоўваюць высокаэнергетычныя фатоны для непасрэднага знішчэння малекулярных сувязей на паверхні матэрыялу, а не праз цеплавую абляцыю, тым самым дасягнуўшы мінімальнага цеплавога ўздзеяння на нарыхтоўку і ўльтра-высокую дакладнасць апрацоўкі дакладнасці.